[发明专利]一种电路板铜面处理方法

权利要求书

1.一种电路板铜面处理方法，其特征在于，包括：

将细石颗粒与水混合得到处理剂，所述细石颗粒的硬度大于铜的硬度；

以压缩气体为动力将所述处理剂从喷嘴中喷出，形成喷射束；

利用所述喷射束冲击电路板铜面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述细石颗粒包括氧化铝颗粒，或氧化硅颗粒，或碳化硅颗粒，或氧化铁颗粒中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述细石颗粒状的粒径为20-150微米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述处理剂中，细石所占的重量比为15％到30％。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述喷射束的喷射压强为0.1到0.3兆帕。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述喷射束冲击电路板包括：

使所述喷射束垂直作用在所述电路板铜面上。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述利用所述喷射束冲击电路板包括：

将电路板铜面划分为两个以上区域，利用所述喷射束分别冲击电路板铜面上各个区域。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述利用所述喷射束冲击电路板包括：

使所述电路板沿轨道匀速前进；

将喷嘴设置在轨道上方；

使所述喷嘴形成的喷射束垂直作用在匀速前进的电路板的铜面上。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述喷射束冲击电路板，对电路板铜面进行处理之后还包括：

利用清水冲洗处理后的电路板，然后将清水冲洗后的所述电路板烘干。