[发明专利]改善灯加热腔体内温度均匀性的方法有效

专利信息
申请号: 201110342685.4 申请日: 2011-11-03
公开(公告)号: CN103088415A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 姚亮;于源源;刘继全 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: C30B25/10 分类号: C30B25/10
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 刘昌荣
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种改善灯加热腔体内温度均匀性的方法,包括步骤:1)对腔体校温,获得贵晶圆表面温度分布图形;2)制定透光挡板;3)制定与所述温度分布图形形状相反的模板;4)将所述模板覆盖到透光挡板上,涂上涂层;5)将带涂层的透光挡板放到腔体内的加热灯和上石英罩中间;6)重复步骤3~5),调节涂层的形状,直到温度的均匀性满足要求。本发明通过在加热灯和硅片间增加特别制作的透光挡板,并在透光挡板上增加一层特殊图形的特殊涂层,使透过透光挡板及涂层到达晶圆表面的光线强度发生变化,从而有效改善了灯加热腔体内温度分布的均匀性,使加热后硅片表面的温度分布更均匀。
搜索关键词: 改善 加热 体内 温度 均匀 方法
【主权项】:
改善灯加热腔体内温度均匀性的方法,其特征在于,包括步骤:1)对所述腔体进行校温,获得硅晶圆表面温度分布图形;2)制定透光挡板;3)制定与所述温度分布图形的形状相反的模板;4)将所述模板覆盖到所述透光挡板上,然后涂上涂层;5)将步骤4)制得的带涂层的透光挡板放到所述腔体内的加热灯和上石英罩的中间;6)重复步骤3)~5),调节涂层的形状,直到硅晶圆表面温度的均匀性满足要求。
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