[发明专利]一种陶瓷金属化层的电镀镍方法有效
申请号: | 201110337891.6 | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN102392279A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 刘新全;黄刚;肖利敏;李晓芬;樊文中;吴志强 | 申请(专利权)人: | 成都旭光电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/14 | 分类号: | C25D5/14;C25D5/38 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡 |
地址: | 610500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种新的陶瓷金属化层的电镀镍方法,它包括如下步骤:(1)镀前处理:在pH为0~3的酸溶液中,采用阳极电解的方法对陶瓷的金属化表层进行活化处理,时间为1min~10min,取出,用水冲净;(2)浸碱:用碱溶液浸泡,控制pH为9~12,时间为1min~8min,取出,用水冲净;(3)浸酸:用酸溶液浸泡,控制pH为0~4,时间1min~12min,取出,用水冲净;(4)预镀镍:在氯化镍和盐酸的混合溶液中镀镍1min~20min,取出,用水冲净;(5)镀镍:在镀镍体系中镀镍,时间为8min~40min,取出,用水冲净,烘干。本发明提供的电镀镍方法明显优于传统的电镀镍方法,具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 金属化 电镀 方法 | ||
【主权项】:
一种陶瓷金属化层的电镀镍方法,其特征在于:它包括如下步骤:(1)镀前处理:在pH为0~3的酸溶液中,采用阳极电解的方法对陶瓷的金属化表层进行活化处理,时间为1min~10min,取出,用水冲净;(2)浸碱:用碱溶液浸泡,控制pH为9~12,时间为1min~8min,取出,用水冲净;(3)浸酸:用酸溶液浸泡,控制pH为0~4,时间1min~12min,取出,用水冲净;(4)预镀镍:在氯化镍和盐酸的混合溶液中镀镍1min~20min,取出,用水冲净;(5)镀镍:在镀镍体系中镀镍,时间为8min~40min,取出,用水冲净,烘干。
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