[发明专利]一种陶瓷金属化层的电镀镍方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷金属化层的电镀镍方法，属于化工领域。

背景技术

在对陶瓷进行一次金属化后，一般是难以直接用常用焊料进行焊接，需要对其进行二次金属化(电镀镍或涂敷镍和烧结镍)，而大多数厂家选择的都是电镀镍的方法，改善焊料在金属化表面的流散性，同时防止焊料对金属化层的侵蚀作用，并能覆盖MoMn金属化层，避免陶瓷-金属封接后造成封接失败或漏气。

瓷件金属化表层电镀镍的质量直接影响到金属化陶瓷与金属零件的封接质量，现有电镀的方式包括电镀镍和化学镀镍。刘慧卿，“陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺”，真空电子技术，2006年第2期第55～58页阐述了现有电镀镍和化学镀镍的常规工艺及其优缺点，该文献公开了现有电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水煮；⑨烘干，镀镍体系为硫酸镍体系，制备的镍层的性质如表厚度仅为4.23μm，均镀能力和深度能力差，气密性、耐磨性和耐蚀性一般并且它一次性电镀镍厚度也仅能达到4.23μm，极大地限制了电镀镍工艺的应用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种新的在陶瓷MoMn金属表层上电镀镍的方法。

首先，一种陶瓷金属化层的电镀镍方法，它包括如下步骤：

(1)镀前处理：在pH为0～3的酸溶液中，采用阳极电解的方法对陶瓷金属化表层进行活化处理，时间为1min～10min，取出，用水冲净；

(2)浸碱：用碱溶液浸泡，控制pH为9～12，时间为1min～8min，取出，用水冲净；

(3)浸酸：用酸溶液浸泡，控制pH为0～4，时间1min～12min，取出，用水冲净；

(4)预镀镍：在氯化镍和盐酸的混合溶液中镀镍1min～20min，取出，用水冲净；

(5)镀镍：在镀镍体系中镀镍，时间为8min～40min，取出，用水冲净，烘干。

活化处理即是电镀前通过酸液或碱液等特定的溶液处理，将零件表面的氧化物、脏物等去除，使零件表面洁净并能达到提高电镀层结合力的一种镀前处理方法。

其中，步骤(1)所述的酸溶液为硫酸溶液，其浓度为30％～60％(v/v)。

其中，步骤(1)所述时间为3～5min。

其中，步骤(2)所述的碱溶液为氢氧化钠溶液，其浓度为7％～30％(m/m)。

其中，步骤(3)所述的酸溶液为硫酸溶液，其浓度为10％～35％(v/v)。

其中，步骤(4)中，每升混合溶液中含有：氯化镍200～500g，密度为0.36g/cm³的盐酸10～80ml。

其中，步骤(4)预镀镍的电流密度为6～40A/dm²。

其中，步骤(5)所述的镀镍体系为氨基磺酸镍体系。

优选地，每升氨基磺酸镍体系中含有：氨基磺酸镍500～700g、氯化镍10～90g和硼酸30～75g。

其中，步骤(5)镀镍的电流密度为1～20A/dm²，温度为30～70℃，pH为4～6。

本发明提供的方法能够在MoMn金属化层上一次性电镀镍层厚度达到6～10μm，抗拉强度大，气密性和细腻度好，且成品率高，明显优于传统的电镀镍体系，具有广阔的应用前景。

显然，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更。

以下通过实施例形式的具体实施方式，对本发明的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实例。凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

具体实施方式

实施例1用本发明提供的方法在陶瓷金属化层上镀镍

1、陶瓷金属化层的电镀镍方法：

流程：镀前处理→浸碱→浸酸→预镀镍→电镀镍

详细步骤：

(1)镀前处理：在30％～70％(v/v)硫酸溶液，以浓硫酸(密度为1.84g/cm³)和水配制，pH为0～3，采用阳极电解的方法对陶瓷的MoMn金属化表层进行活化处理，时间为1min～10min；温度：10～50℃，取出，用水冲净。

(2)浸碱：用7％～30％(m/m)氢氧化钠溶液浸泡，pH为9～12，时间为2min～8min；温度：10～60℃，取出，用水冲净。