[发明专利]集成电路版图冗余金属填充的方法及集成电路无效
| 申请号： | 201110337196.X | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102385656A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 杨飞;陈岚;阮文彪;李志刚;胡超;马天宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 郑瑜生 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出了一种集成电路版图冗余金属填充的方法，所述集成电路版图包括信号线和冗余金属，其中所述信号线之间的冗余金属的密度不变，调整所述冗余金属的分布，减小所述冗余金属对信号线耦合电容的影响。本发明实施例另一方面还提出了一种集成电路版图。本发明提出的方案，通过考量冗余金属对互连线耦合电容的影响，减小冗余金属对信号线耦合电容的影响，降低冗余金属对时序的收敛性和信号的完整性的影响，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 版图 冗余 金属 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路版图冗余金属填充的方法，其特征在于，所述集成电路版图包括信号线和冗余金属，其中所述信号线之间的冗余金属的密度不变，调整所述冗余金属的分布，减小所述冗余金属对信号线耦合电容的影响。
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