[发明专利]微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法有效
| 申请号： | 201110336991.7 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102344110A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;尹丹;陈群峰;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王天尧 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构及方法，该结构包括：基板；粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片；粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片；包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料；所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接；所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接；所述ASIC芯片上，与所述MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与所述基板上引脚连接的微型焊盘。本发明采用堆叠的方式，将ASIC芯片与MEMS芯片封装为具有ASIC芯片的MEMS器件，具有产品尺寸小、制造工艺简单、性能优越、散热性佳的优点，并可利用现有QFN生产制造工艺，为MEMS器件的封装提供另一种选择。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 方形 扁平 引脚 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构，其特征在于，包括：基板；粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片；粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片；包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料；所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接；所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接；所述ASIC芯片上，与所述MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与所述基板上引脚连接的微型焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉盛半导体(苏州)有限公司，未经嘉盛半导体(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110336991.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在浏览器中的新标签页面和书签工具条
- 下一篇：一种磁盘吸附式爬壁机器人
