[发明专利]散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管有效
| 申请号： | 201110334926.0 | 申请日： | 2011-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102339945A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 姚光锐;范广涵;郑树文;张涛;周德涛;赵芳;宋晶晶 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，包括LED芯片、透镜和金刚石粉-铜粉复合材料制成的散热基板；所述散热基板的下表面直接和空气接触，上表面设有凹坑，LED芯片通过固晶胶或金属共晶焊直接安置在散热基板上表面的所述凹坑底部；所述凹坑中填充有绝缘弹性透明物质，绝缘弹性透明物质覆盖整个LED芯片及其引线，透镜盖在凹坑上。复合材料以最短路径从大功率LED提取热量，并且直接向空气散热。由于该复合材料的热导率很大，再结合优化的结构设计，可以用来为单个大功率LED和LED模组散热，达到提高光输出功率和延长LED使用寿命的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 金刚石 复合材料 大功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
散热基板为金刚石粉 铜粉复合材料的大功率发光二极管，包括LED芯片（6）和透镜（7），其特征在于还包括金刚石粉 铜粉复合材料制成的散热基板（11）；所述散热基板（11）的下表面直接和空气接触，上表面设有凹坑（112），LED芯片（6）通过固晶胶（4）或金属共晶焊直接安置在散热基板（11）上表面的所述凹坑（112）底部；所述凹坑（112）中填充有绝缘弹性透明物质（8），绝缘弹性透明物质（8）覆盖整个LED芯片（6）及其引线，透镜（7）盖在凹坑上。
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