[发明专利]散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管

权利要求书

1.散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，包括LED芯片（6）和透镜（7），其特征在于还包括金刚石粉-铜粉复合材料制成的散热基板（11）；所述散热基板（11）的下表面直接和空气接触，上表面设有凹坑（112），LED芯片（6）通过固晶胶（4）或金属共晶焊直接安置在散热基板（11）上表面的所述凹坑（112）底部；所述凹坑（112）中填充有绝缘弹性透明物质（8），绝缘弹性透明物质（8）覆盖整个LED芯片（6）及其引线，透镜（7）盖在凹坑上。

2.根据权利要求1所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，散热基板（11）下表面设有电极，所述凹坑开有贯穿至散热基板（11）下表面的穿孔，LED芯片（6）的引线通过穿孔与散热基板（11）下表面的电极连接。

3.根据权利要求1所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述散热基板除所述凹坑外的上表面设有电路层（3），电路层（3）通过粘合层（2）粘在散热基板上表面，LED芯片（6）的引线与电路层（3）上的电极连接。

4.根据权利要求1所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述散热基板（11）的下表面加工成散热鳍片(111)。

5.根据权利要求1所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述透镜（7）覆盖LED芯片（6）及其引线。

6.根据权利要求1所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述绝缘弹性透明物质（8）为硅胶。

7.根据权利要求1所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述绝缘弹性透明物质（8）中掺有荧光粉。

8.根据权利要求1~7任一项所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述凹坑（112）中安置有多个LED芯片（6）。

9.根据权利要求1~7任一项所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述凹坑（112）表面有高反射物质。

10.根据权利要求1~7任一项所述散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管，其特征在于，所述金刚石粉-铜粉复合材料由如下方法制备：把超高导热的金刚石200~300目粉颗粒和高导热的铜粉300~400目颗粒按混合，其中金刚石的体积比是40%~60%，利用磁控溅射的方法在混合颗粒表面镀覆质量比为0.1%~0.3%的过渡族金属，所述过渡族金属包括铬、钛或钼；把处理后的混合物放入模具中，然后置于等离子体真空高压烧结炉中烧结，升温时间10~15min,温度达到1000~1050℃，压强20~40MPa，烧结时间10~15min ；烧结后的复合材料，再做氩气氛围下的热等静压，压强为150~200MPa，温度1000~1040℃，保温3~4h，得所述金刚石粉-铜粉复合材料。