[发明专利]电子部件用钛铜无效
| 申请号： | 201110334046.3 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102465214A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 堀江弘泰;江良尚彦 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件用钛铜，其提供具有优异的强度及弯曲加工性的钛铜。一种铜合金，其是含有2.0～4.0质量%的Ti，进而含有总计为0.01～0.15重量%的选自Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及P中的一种以上，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成的电子部件用铜合金，其中，轧制面的X射线衍射积分强度满足以下的（1）及（2）的关系。（1）30≤（I/I0｛220｝）/（I/I0｛200｝）≤95、（2）0.36≤2×（I/I0｛111｝）＋（I/I0｛311｝）≤0.48。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 用钛铜 | ||
【主权项】：
铜合金，其是含有2.0～4.0质量%的Ti，进而含有总计为0.01～0.15重量%的选自Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B及P中的一种以上，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成的电子部件用铜合金，其中，如果将来自轧制面的｛200｝晶面的X射线衍射积分强度相对于纯铜标准粉末的｛200｝晶面的X射线衍射积分强度之比记作I/I0｛200｝，将来自轧制面的｛220｝晶面的X射线衍射积分强度相对于纯铜标准粉末的｛220｝晶面的X射线衍射积分强度之比记作I/I0｛220｝，将来自轧制面的｛311｝晶面的X射线衍射积分强度相对于纯铜标准粉末的｛311｝晶面的X射线衍射积分强度之比记作I/I0｛311｝，将来自轧制面的｛111｝晶面的X射线衍射积分强度相对于纯铜标准粉末的｛111｝晶面的X射线衍射积分强度之比记作I/I0｛111｝，则满足以下（1）及（2）的关系，（1） 30≤（I/I0｛220｝）/（I/I0｛200｝）≤95（2） 0.36≤2×（I/I0｛111｝）＋（I/I0｛311｝）≤0.48。
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