[发明专利]柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架有效
| 申请号： | 201110326724.1 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102355798A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 马涛;王啸 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C04B35/622;B28B11/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架，该制作方法，包括以下步骤：（a）将低温共烧陶瓷的生瓷一体化制作形成生瓷毛坯；（b）将所述的生瓷毛坯置于烧结支架的圆弧面上通过压力装置进行柱面塑形，柱面塑形指将所述的生瓷毛坯由平面状加工成与圆弧面相吻合的圆弧状；（c）对经过柱面塑形的所述的生瓷毛坯进行烧结形成柱面模块电路板。通过本发明采用低温共烧陶瓷异形基板工艺技术，再通过烧结支架进行柱面塑形，再经过烧结，最终形成柱面模块电路板，由于其特定的形状，使电路板体积与质量较小，且温度适应能力较强，性能较高。 | ||
| 搜索关键词： | 柱面 模块 电路板 制作方法 以及 烧结 支架 | ||
【主权项】：
一种柱面模块电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（a）、将低温共烧陶瓷的生瓷一体化制作形成生瓷毛坯；（b）、将所述的生瓷毛坯置于烧结支架（2）的圆弧面（5）上通过压力装置进行柱面塑形，柱面塑形指将所述的生瓷毛坯由平面状加工成与圆弧面（5）相吻合的圆弧状；（c）、对经过柱面塑形的所述的生瓷毛坯进行烧结形成柱面模块电路板（1）。
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