[发明专利]LED光源模块的封装方法无效
| 申请号： | 201110326712.9 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102361051A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李维德;黄炜胜;沈伟斌;陈艳 | 申请（专利权）人： | 江苏立德照明产业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 224007 江苏省盐城市盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED光源模块的封装方法，是以镜面铝基版为支架，将多个小功率LED晶片封装成大功率的集成LED芯片，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。本发明LED光源模块的封装方法的优点在于：高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源模块的封装方法，其特征在于：以镜面铝基版为支架，将多个小功率LED晶片封装成大功率的集成LED芯片光源，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。
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