[发明专利]LED光源模块的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源，特别涉及一种LED光源模块的封装方法。

背景技术

LED光源模块的原有封装方式为单一点大功率晶片封装方式，即采用方形铝 基板及12点的封装方式。这种封装方式存在加工时间长，其光效为每瓦约55-60lm， 而且封装胶的使用量也大，固晶胶需使用银胶。银胶存在问题是，需要完全烤乾， 若不烤乾会容易吸收水分并与封装胶起反应，造成晶片黑化并而影响寿命。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种LED光源模块的封装方法。

本发明的目的是这样实现的：一种LED光源模块的封装方法，以镜面铝基版 为支架，将多个小功率LED晶片封装成大功率的集成LED芯片光源，并将导线/ 焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。

所述的小功率LED晶片的功率为0.06W至0.5W，通过多个小功率LED晶片 的串并连接来实现集成LED芯片的大功率。

所述的点胶技术是采用螺杆点胶机实现胶滴直径≤0.25mm的微量点胶，并由 邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术。

本发明LED光源模块的封装方法的优点在于：高成本效益、线路设计简单、 节省系统板空间。以5W的LED为例，传统高功率5W的LED光源，须采用5颗 (45*45)1W的LED芯片封装成5颗LED元件，而采用本发明的封装方法是将 82颗0.06W(10*16mil&9*21mil&8*20mil&9*23mil)的LED芯片封装成一个单 一的大功率的集成LED芯片，因此需要的二次光学透镜将从82片缩减为1片，有 助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省 组装人力成本。此外，本发明的封装方法仅需单颗大功率LED即可取代多颗1瓦(含) 以上LED封装，促使产品体积更加轻薄短小，可大幅度利用晶片自身的发光面积， 以利光校的提高。

具体实施方式

本发明的LED光源模块的封装方法，是以镜面铝基版为支架，将多个小功率 LED晶片封装成大功率的集成LED芯片光源，并将导线/焊线直接焊接在PCB 的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。

上述小功率LED晶片的功率为0.06W至0.5W，通过多个小功率LED晶片的 串并连接来实现集成LED芯片的大功率。

上述点胶技术是采用螺杆点胶机实现胶滴直径≤0.25mm的微量点胶，并由邻 近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术。

LED封装胶使用方法如下：(依照选用不同的封装胶，固化时间会有差异)

混合比例：A∶B＝100∶100(重量比)

混合粘度25℃：650-900cps

凝胶时间：150℃×85-105秒

可使用时间：25℃×4小时

固化条件：初期固化120℃-125℃×35-45分钟

后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时

●要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

●按配比取量，且称量准确，配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后 需充分搅拌均匀，再依照要求色溫配比螢光粉，萤光粉搭配考量其成分及粒径大小， 以避免出现搅拌不均匀。

镜面铝基板有以下几点好处：1、薄膜工艺，让基体上的线路更加精确；(2)、 量大降低成本；3、可塑性高，可依不同需求做设计。

采用本发明的LED光源模块的封装方法组装的LED模块，有5W、6W、7W 甚至更大，性能更好，色温可做到2200K---8000K，流明达85LM/W以上。