[发明专利]稳定型导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110324719.7 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102408858A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 刘建影;李东升;崔会旺;陈思;袁志超 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于电子元器件粘结及表面封装的高导热稳定型导电胶，它由以下重量百分比的原料制成：导电胶基体10-25%、微米级片状银粉60-80%、微米级球状银粉5-20%、单壁碳纳米管0.03-0.15%，其中导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂70-80%、咪唑类固化剂2-10%、活性稀释剂10-20%、有机硅类偶联剂0.5-2%。本发明的高导热稳定型导电胶通过微米片状银粉和微米球状银粉的组合提高了其导电性，而加入酸化处理后的单壁碳纳米管提高了其导热性能和接触电阻的稳定性，其性能指标明显高于现有技术导电胶的工作性能，从而解决了现有技术中导电胶热导率较低以及接触电阻不稳定等问题，特别适用于微电子工业中的大功率电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
稳定型导电胶，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为：导电胶基体 10‑25份微米片状银粉 60～80份微米球状银粉 5～20份单壁纳米碳管 0.03～0.15份其中导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂 70～80份 有机硅类偶联剂 0.5～2份咪唑类固化剂 2～10份活性稀释剂 10～20份。
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