[发明专利]基板处理设备以及拆分和组装所述基板处理设备的方法有效
| 申请号： | 201110323768.9 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102456597A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 林根荣;金度衡;李主日 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种基板处理设备，包括：包括具有开口部分的腔体和用于封闭所述开口部分的门的腔室；连接至所述门的基板支撑件；以及包括转动轴的门操作部件，所述转动轴用于沿直线移动所述门和转动所述门，通过沿直线移动所述门而使所述门与所述腔体以平行的方式互相分离。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 以及 拆分 组装 述基板 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，包括：包括腔体和门的腔室，所述腔体具有开口部分，所述门用于封闭所述开口部分；连接至所述门的基板支撑件；以及包括转动轴的门操作部件，所述转动轴用于沿直线移动所述门和转动所述门，通过沿直线移动所述门而使所述门与所述腔体以平行的方式互相分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
