[发明专利]清洗硅片的装置及使用该装置清洗硅片的方法有效
| 申请号： | 201110319308.9 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103065994A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 彭利 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种清洗硅片的装置，其采用控制装置控制水流的开关状态，使得在清洗硅片开始前水枪从待工作位置经过机械卡盘的近点移至远点过程中，及清洗完毕后水枪从所述机械卡盘的近点移至待工作位置过程中，保持水枪的出水端的水流关闭。本发明同时提供了使用该装置清洗硅片的方法。由于上述两个过程非常短暂，不会因为短暂的水流关闭影响喷头的自洁功能，并避免了可能污染晶片的污染源，达到了清洗干净的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 硅片 装置 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种清洗硅片的装置，包括：机械卡盘；安装在机械卡盘上的卡销；水枪；水枪支撑装置，所述水枪支撑装置用于抬高或降低水枪；高压水泵，所述高压水泵的出水端与水枪的末端连接，所述高压水泵的进水端用于输入硅片清洗过程中的去离子水；其特征在于，所述高压水泵的出水端与水枪的末端间设置有控制其间水流开关的装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110319308.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抖动采样的像素阵列
- 下一篇：一种基于盲信号处理的北斗导航电文提取装置和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
