[发明专利]LED封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 201110314534.8 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103050603A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张洁玲 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供一承载座，该承载座包括基板以及第一电极和第二电极，该基板包括一凹杯，该基板还包括贯通该凹杯一侧的第一通道；设置一LED芯片于凹杯内并与第一电极和第二电极达成电性连接；覆盖一盖板于该承载座上，并与该凹杯形成一收容空间；及从第一通道往收容空间内注入流体材料并固化形成封装结构。由于在生成封装结构前先以一盖板覆盖于承载座上，使承载座的凹杯与盖板之间形成一收容空间，则注塑过程中可注入足够多的流体材料以避免封装结构成型后可能出现凹面的情况。并且封装结构的形状得到盖板的限制，则避免了封装结构成型后可能出现的凸面情况。由于LED的出光面平整，不会影响芯片的出光光场。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供一承载座，该承载座包括基板以及第一电极和第二电极，该基板包括一凹杯，该基板还包括贯通该凹杯一侧的第一通道；设置一LED芯片于凹杯内并与第一电极和第二电极达成电性连接；覆盖一盖板于该承载座上，并与该凹杯形成一收容空间；及从第一通道往收容空间内注入流体材料并固化形成封装结构。
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