[发明专利]一种LED灯具的晶圆级封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201110309723.6 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102412363A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 王培贤;苏晋平 | 申请（专利权）人： | 广东昭信灯具有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;F21S2/00;F21V5/04;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 黄庆芳;苗青盛 |
| 地址： | 528251 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯具的晶圆级封装结构及其制备方法，该结构包括：灯壳、高反射铝层、未切割LED晶圆、LED芯片以及二次光学透镜，其特征在于，二次光学透镜内侧底部点入荧光胶，上部为LED芯片，LED芯片上布置未切割LED晶圆，LED晶圆上布置高反射铝层，顶部和侧部包覆灯壳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 晶圆级 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯具的晶圆级封装结构，包括：灯壳、高反射铝层、未切割LED晶圆、LED芯片以及二次光学透镜，其特征在于，二次光学透镜内侧底部点入荧光胶，上部为LED芯片，LED芯片上布置未切割LED晶圆，LED晶圆上布置高反射铝层，顶部和侧部包覆灯壳。
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