[发明专利]用于控制晶粒接合头的移动的设备和方法无效
| 申请号： | 201110303050.3 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102487028A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 金润起;卢承进 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武树辰;王婧 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 此处公开了一种用于控制晶粒接合机的晶粒接合头的移动的设备和方法。该设备包括至少一个温度感测单元、补偿单元和输送单元驱动控制单元。该温度感测单元测量分别在不同的轴向方向上移动晶粒接合头的输送单元的温度。该补偿单元根据由温度感测单元测量的温度对晶粒接合头的偏移进行补偿。该输送单元驱动控制单元响应于由补偿单元计算的补偿值控制输送单元，以将晶粒接合头移动至正确的捡拾或接合位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 晶粒 接合 移动 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于控制晶粒接合头的移动的设备，包括：至少一个温度感测单元，所述至少一个温度感测单元测量分别在不同的轴向方向上移动所述晶粒接合头的输送单元的温度；补偿单元，所述补偿单元用于根据由所述温度感测单元测量的温度补偿所述晶粒接合头的偏移；以及输送单元驱动控制单元，所述输送单元驱动控制单元根据由所述补偿单元计算的补偿值控制所述输送单元以便将所述晶粒接合头移动至正确的捡拾或接合位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔工程有限公司，未经塔工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110303050.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种推杆自动检测机构和自动推料系统
- 下一篇：全方位照射的发光二极管灯具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
