[发明专利]用于控制晶粒接合头的移动的设备和方法

权利要求书

1.一种用于控制晶粒接合头的移动的设备，包括：

至少一个温度感测单元，所述至少一个温度感测单元测量分别在不同的轴向方向上移动所述晶粒接合头的输送单元的温度；

补偿单元，所述补偿单元用于根据由所述温度感测单元测量的温度补偿所述晶粒接合头的偏移；以及

输送单元驱动控制单元，所述输送单元驱动控制单元根据由所述补偿单元计算的补偿值控制所述输送单元以便将所述晶粒接合头移动至正确的捡拾或接合位置。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述输送单元中的每个都包括马达和滚珠丝杠，并且

所述温度感测单元测量在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向中的一个方向上移动所述晶粒接合头的所述滚珠丝杠的温度。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述晶粒接合头安装在晶粒接合机中，所述晶粒接合机捡拾晶粒并且将所述晶粒安装于放置于输送轨道上的玻璃面板，

所述设备进一步包括：X轴滚珠丝杠，所述X轴滚珠丝杠在与沿所述输送轨道输送所述玻璃面板的方向相同的方向上水平地移动所述晶粒接合头；Y轴滚珠丝杠，所述Y轴滚珠丝杠在捡拾所述晶粒的位置与输送轨道之间水平地移动所述晶粒接合头；和Z轴滚珠丝杠，所述Z轴滚珠丝杠竖直地移动所述晶粒接合头，以及

温度感测单元，所述温度感测单元测量所述Y轴滚珠丝杠的温度。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述补偿单元包括存储器，在所述存储器中，用于在X轴方向和Y轴方向上移动所述晶粒接合头的补偿值与测量得到的温度形成对应关系。

5.一种用于控制晶粒接合头的移动的设备，包括：

晶片台，待被捡拾的晶粒放置在所述晶片台上；

输送轨道，所述输送轨道在Y轴方向上与所述晶片台间隔开，所述输送轨道在X轴方向上输送所述晶粒接合于其上的玻璃面板；

所述晶粒接合头，所述晶粒接合头从所述晶片台捡拾所述晶粒，将所述捡拾到的晶粒输送至所述输送轨道上的晶粒接合位置，并且将所述晶粒接合到由所述输送轨道输送的所述玻璃面板上；

X轴滚珠丝杠，所述X轴滚珠丝杠在与沿所述输送轨道输送所述玻璃面板的方向相同的方向上移动所述晶粒接合头；

Y轴滚珠丝杠，所述Y轴滚珠丝杠在所述晶片台与所述输送轨道之间移动所述晶粒接合头；

Z轴滚珠丝杠，所述Z轴滚珠丝杠竖直地移动所述晶粒接合头；

至少一个温度感测单元，所述至少一个温度感测单元测量所述X轴滚珠丝杠、所述Y轴滚珠丝杠和所述Z轴滚珠丝杠中的至少一个的温度；

补偿单元，所述补偿单元根据由所述温度感测单元测量得到的温度补偿所述X轴滚珠丝杠、所述Y轴滚珠丝杠和所述Z轴滚珠丝杠中的至少一个的偏移；以及

输送单元驱动控制单元，所述输送单元驱动控制单元根据由所述补偿单元计算的补偿值控制所述X轴滚珠丝杠、所述Y轴滚珠丝杠和所述Z轴滚珠丝杠中的至少一个，以便将所述晶粒接合头移动至正确的捡拾或接合位置。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述温度感测单元测量所述Y轴滚珠丝杠的温度。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述Y轴滚珠丝杠通过安装单元安装于所述设备的主体，并且

所述温度感测单元测量所述安装单元的温度。

8.一种控制晶粒接合机的晶粒接合头的移动的方法，所述晶粒接合机具有在一个或更多个方向上移动所述晶粒接合头的多个输送单元，所述方法包括：

实时测量所述输送单元的温度；

根据测量得到的温度确定补偿所述晶粒接合头的位置的补偿值以将所述晶粒接合头设置于正确的捡拾或接合位置；以及

根据所确定的补偿值控制所述输送单元的操作。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述补偿值的确定包括从存储器读取对应于所述测量得到的温度的补偿值，在所述存储器中，用于在X轴方向和Y轴方向上移动所述晶粒接合头的补偿值与所述测量得到的温度形成对应关系。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述补偿值的确定包括以基础坐标数据(x，y)乘以补偿常数的方式计算所述补偿值，所述补偿常数对应于基准温度与所述测量获得的温度之差。