[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法

摘要

本发明公开了一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法，针对如何减少水蒸气和氧气对器件封装材料的渗透；如何消除器件内部的水蒸气和氧气以及如何使封接工艺更简单，成本更低，封接成品率更高。本发明使用一层过渡层作为封接层与基板、盖板和绝缘层之间的介质，其材料为Au、Ag、Pt和AgCu合金中的一种；使用铟含量为60-70%，铋含量为30-40%的铟铋合金作为封接层材料；并在过渡层上制备铟铋合金封接层后，再进行基板和盖板的封接的方法。封接层的涂覆、熔化及封接在保护气体环境下进行，使有机电致发光器件的发光性能保持良好，使用寿命大大提高。

主权项

一种有机电致发光器件的封装结构，包括基板（1）和盖板（2），其特征是：基板（1）内表面设置导电膜玻璃ITO电极层（3），导电膜玻璃ITO电极层（3）的封接区域表面设置有绝缘层（8）；基板和盖板的边框封接区域之间设置有封接层（13、14）；封接层与绝缘层、基板和盖板之间分别设置有过渡层（9、10、11、12）。