[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件的封装结构，包括基板（1）和盖板（2），其特征是：基板（1）内表面设置导电膜玻璃ITO电极层（3），导电膜玻璃ITO电极层（3）的封接区域表面设置有绝缘层（8）；基板和盖板的边框封接区域之间设置有封接层（13、14）；封接层与绝缘层、基板和盖板之间分别设置有过渡层（9、10、11、12）。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征是：所述的基板和盖板的材料是玻璃、金属或者云母。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征是：所述封接层（13、14）的材料为铟铋合金，其成分为：铟60-70%，铋30-40%；铟铋合金封接层的厚度为2-100μm，铟铋合金封接层宽度为1-3mm。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征是：所述的过渡层（9、10、11、12)的材料为Au、Ag、Pt和AgCu合金中的一种，过渡层的厚度为1-50μm，宽度比封接层的宽度宽0.5-1mm即为1.5- 4mm。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征是：所述的绝缘层（8）的材料为Al₂O₃或SiO₂，其厚度为0.2-10μm，其宽度比过渡层的宽度宽1-2mm，即2.5-6mm。

6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征是：导电膜玻璃ITO电极层（3）兼作有机发光功能层的阳极层，有机发光功能层包括空穴传输层（4）、发光层（5）、电子传输层（6）和阴极层（7）。

7.一种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

①在保护气体气氛环境中，使用热涂覆法或者印刷法，分别在基板和盖板的过渡层上涂覆一层铟铋合金；

②涂覆完成铟铋合金后，在保护气体气氛环境中，将过渡层和铟铋合金封接层加热，使铟铋合金与过渡层金属形成良好的浸润和粘合，构成铟铋合金封接层；

③完成步骤①和②后，在保护气体气氛下，进行基板和盖板铟铋合金封接层的封接；

④停止加热块加热，等待器件的封接层温度降低到40℃-50℃，从手套箱中取出封接完成的有机发光器件。

8.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征是：步骤①中铟铋合金封接层的厚度为2-100μm，优选的厚度为5-30μm，宽度为1-3mm，步骤②中过渡层和铟铋合金封接层加热到100-130℃。

9.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征是：在步骤①和②中，涂覆和加热铟铋合金层时，保护气体为氮气或惰性气体之一种，纯度为99%-99.9%。

10.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征是:在步骤③中，封接基板和盖板时，铟铋合金层的加热温度为80-100℃，保护气体的种类为氮气或惰性气体之一种，纯度为99.99%--99.999%。