[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机光电器件的封装技术领域，具体涉及一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法。 

背景技术

小分子有机电致发光器件（OLED）和高分子有机电致发光器件（PLED）具有主动发光、亮度高、全彩色显示、驱动电压低、器件厚度薄、可实现柔性显示，以及制备工艺相对于液晶显示器件（LCD）和等离子体显示器件（PDP）简单等特点，在大屏幕平板显示器和柔性显示器方面具有良好的应用前景。

OLED/PLED中的有机发光材料对水蒸气和氧气非常敏感，很少量的水蒸气和氧气就能损害有机发光材料，使器件的发光性能劣化。因此，如何减少水蒸气和氧气对器件封装材料的渗透，消除器件内部的水蒸气和氧气，是有机电致发光器件封装技术要解决的重要问题。要保证器件具有能够满足商业应用的使用寿命，水蒸气和氧气对器件的封装材料的渗透率应低于10^-6g/m²/day的水平。

传统封装OLED/PLED器件的基板与盖板之间的封接材料，在多数应用中，采用紫外固化环氧树脂（也称UV胶），也有采用热固化环氧树脂的，其缺点是：首先，作为封接材料的环氧树脂对水和氧气的阻隔性能比较差，例如水对厚度为1毫米的紫外固化环氧树脂和热固化环氧树脂薄片的渗透率为10⁰-10^-1g/m²/day量级，远高于OLED/PLED器件封装材料的水渗透率应小于10^-6g/m²/day量级的要求；其次，环氧树脂含有大量的水，这些水会在器件的工作过程中因器件发热而释放出来而进入器件内部，使器件内部空间的水蒸气和氧气的含量不断增加。这些水蒸气和氧气将不断地侵蚀器件内的有机发光材料，使其发光性能不断劣化，器件的寿命大大缩短。

在现有的有关专利中，在铟合金封接层与基板、盖板和电极层上的绝缘层之间，设置了两层材料，一层是附着层，另一层是匹配层，这样导致封接工艺复杂，成本提高，封接成品率下降等问题。

发明内容

本发明所要解决的问题是：如何减少水蒸气和氧气对器件封装材料的渗透；如何消除器件内部的水蒸气和氧气；如何使封接工艺更简单，成本更低，封接成品率更高。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：提供一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法。

一种有机电致发光器件的封装结构，包括基板（1）和盖板（2），其特征是：基板（1）内表面设置导电膜玻璃ITO电极层（3），导电膜玻璃ITO电极层（3）的封接区域表面设置有绝缘层（8）；基板和盖板的边框封接区域之间设置有封接层（13、14）；封接层与绝缘层、基板和盖板之间分别设置有过渡层（9、10、11、12）。

本发明中所述的导电膜玻璃ITO电极层（3）兼作有机发光功能层的阳极层。有机发光功能层包括空穴传输层（4）、发光层（5）、电子传输层（6）和阴极层（7）。

本发明中所述的基板和盖板的材料是玻璃、金属或者云母。

本发明中所述的绝缘层（8）的材料为Al2O₃或SiO₂，其厚度为0.2-10μm，优选的厚度为1-2μm；其宽度比过渡层的宽度宽1-2mm，即2.5-6mm。

本发明中所述的过渡层（9、10、11、12)的材料为Au、Ag、Pt和AgCu合金中的一种，过渡层的厚度为1-50μm，优选的厚度为5-10μm；宽度比封接层的宽度宽0.5-1mm，即为1.5-4mm。

本发明中所述封接层的材料为铟铋合金，其成分为：铟60-70%，铋30-40%，铟铋合金封接层的厚度为2-100μm，优选的厚度为5-30μm；铟铋合金封接层宽度为1-3mm。 

一种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

①在保护气体气氛环境中，使用热涂覆法或者印刷法，分别在基板和盖板的过渡层上涂覆一层铟铋合金，其厚度为1-50μm，优选的厚度为2.5-15μm，宽度为1-3mm；

②涂覆完成铟铋合金后，在保护气体气氛环境中，将过渡层和铟铋合金层加热到100-130℃，使铟铋合金与过渡层金属形成良好的浸润和粘合；

③完成权利要求①和②的步骤后，在保护气体气氛下，进行基板和盖板的封接；

在本发明中所述的封装方法中，在涂覆和加热铟铋合金层时，保护气体为氮气或惰性气体之一种，纯度为99%-99.9%；