[发明专利]钼铜合金表面电镀的方法

摘要

本发明公开了一种钼铜合金表面电镀的方法，包括步骤：①除油，②酸洗，③活化，④镀镍，⑤真空热处理，⑥除油，⑦活化，⑧后续电镀，本方法通过酸洗和活化步骤可以完全去除钼铜合金表面的氧化膜，通过镀镍和真空热处理步骤先在钼铜合金表面电镀一薄层镍，然后进行真空热处理，使镀镍层与基材形成结合力良好的扩散层，然后对其进行活化，可以继续电镀需要的镀层；本方法解决了钼铜合金电镀层结合力不良的问题，去除了钼铜合金电镀前氧化膜，确定了预镀镍和真空热处理的工艺参数，确定了在镀镍基层上电镀的活化方法。

主权项

种钼铜合金表面电镀的方法,其特征在于：包括以下步骤：①除油去除钼铜合金零件表面的油污；②酸洗酸洗所使用的溶液包括：体积比浓度为400～420ml/L的硝酸、体积比浓度为400～420ml/L的硫酸，所述溶液的温度为10～25℃，将钼铜合金零件浸入该溶液中晃动10～15S，洗去零件表面的氧化膜和污渍，获得均匀洁净的金属表面，酸洗后将钼铜合金零件立即放入自来水中清洗干净；③活化：活化所使用的溶液包括：体积比浓度为90～110ml/L的硝酸、体积比浓度为110～130ml/L的硫酸，所述溶液的温度为20～30℃，将钼铜合金零件浸入该溶液中3～5min后待零件表面均匀析出气泡，取出零件迅速放入自来水中清洗干净；④镀镍:镀镍所使用的溶液包括：浓度为300～350 g/L的氨基磺酸镍Ni[NH2SO3]2、浓度为5～20 g/L的氯化钠、浓度为30～45 g/L的硼酸H3BO3，所述溶液的 pH值为3.8～4.2，阴极电流密度0.5～1 A/dm2，溶液温度为 50～55℃，阳极采用纯度为99.99％的电解镍板，镀镍时间为15～20 min，严格控制镀层厚度为1～3μm，镀镍后将钼铜合金零件用去离子水清洗干净，然后在80～100℃条件下干燥；⑤真空热处理：将镀镍后的零件放入真空热处理炉中，抽真空至真空度达到3×10‑3Pa，然后将温度升至780～800℃，保温30min，然后以5℃/min的速度冷却至650℃以下，再随炉冷却至100℃以下可开炉取出零件；⑥除油：采用化学除油方法，用于除去零件表面粘附的污物，除油溶液须不腐蚀镀镍层；⑦活化：活化所使用的溶液包括：体积比浓度为380～420ml/L的硝酸、体积比浓度为180～220ml/L的盐酸，所述溶液的温度为10～25℃，将钼铜合金零件浸入该溶液中并严格控制活化时间为10～15秒。