[发明专利]一种含有阶梯形盲孔的线路板制作方法无效
| 申请号： | 201110285823.X | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102348337A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种含有盲孔的线路板制作方法，包括如下步骤：制作盲孔：所述盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔；对线路板沉铜、电镀及图形制作；制作阻焊层：在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔；对线路板进行表面处理；阻塞盲孔：采用阻焊或盖油阻塞盲孔。本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 阶梯 形盲孔 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种含有阶梯形盲孔线路板的制作方法，包括如下步骤：制作盲孔：所述盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔；对线路板沉铜、电镀及图形制作；制作阻焊层：在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔；对线路板进行表面处理；阻塞盲孔：采用阻焊或盖油阻塞盲孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110285823.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
