[发明专利]阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板25瓦贴片式负载片无效
| 申请号： | 201110278128.0 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102361137A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板25瓦贴片式负载片，其包括一3*3*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板25瓦贴片式负载片为氮化铝陶瓷基板贴片式负载片系列产品线中的一款，在3*3*1mm氮化铝陶瓷基板通过导线走向和表面电阻率的改变，使得该规格的氮化铝陶瓷基板负载片具有稳定的25瓦功率输出，同时保证了良好的产品特性。功率上较为完整的产品系列组合既整合了原材料的用量提供了有竞争力价格，又提供了客户多种选择从而扩大了使该尺寸的氮化铝陶瓷基板的使用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 50 氮化 陶瓷 25 瓦贴片式 负载 | ||
【主权项】：
一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板25瓦贴片式负载片，其特征在于：其包括一3*3*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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