[发明专利]晶片检查装置和探针卡的预热方法有效
| 申请号： | 201110276545.1 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102445573A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 山田浩史;星野贵昭;小嶋伸时;三枝健;下山宽志 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够消减晶片检查装置的设置空间并且能够降低设置成本的晶片检查装置。本发明的晶片检查装置(10)具备：以一片一片地搬送晶片的方式在第一搬送区域(S2)设置的第一晶片搬送机构(12)；在第一搬送区域的端部的对准区域(S3)内，经由晶片保持体(15)通过第一晶片搬送机构(12)搬送的、在检查位置对准晶片(W)的对准机构(14)；在沿着第一搬送区域(S2)和对准区域(S3)的第二搬送区域(S4)内，经由晶片保持体(15)搬送晶片(W)的第二晶片搬送机构(16)；和排列在沿着第二搬送区域的检查区域(S5)并且对经由晶片保持体(15)通过第二晶片搬送机构(16)搬送的晶片(W)进行电气特性检查的多个检查室(17)，在检查室(17)进行对准后的晶片的电气特性检查。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检查 装置 探针 预热 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片检查装置，其使晶片的多个电极与探针卡的多个探针接触来进行晶片的电气特性检查，所述晶片检查装置的特征在于，包括：载置机构，其在晶片的搬出搬入区域收纳多个晶片的框体至少在横向排列多个；晶片搬送机构，其设置在沿所述晶片的搬出搬入区域形成的搬送区域，从所述载置机构上的各所述框体将所述晶片一片一片地搬送；对准室，其具有在所述载置机构的至少一方的端部形成的对位区域内，将经由晶片保持体通过所述晶片搬送机构搬送的所述晶片与电气特性检查的检查位置进行对位的对位机构；和多个检查室，其排列在沿所述搬送区域形成的检查区域并且进行对经由所述晶片保持体被所述晶片搬送机构搬送的所述晶片的电气特性检查，其中，使通过所述对位机构对位后的晶片在所述检查室内升降来进行电气特性检查。
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