[发明专利]晶片检查装置和探针卡的预热方法有效

专利信息
申请号: 201110276545.1 申请日: 2011-09-13
公开(公告)号: CN102445573A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 山田浩史;星野贵昭;小嶋伸时;三枝健;下山宽志 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/26
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 晶片 检查 装置 探针 预热 方法
【权利要求书】:

1.一种晶片检查装置,其使晶片的多个电极与探针卡的多个探针接触来进行晶片的电气特性检查,所述晶片检查装置的特征在于,包括:

载置机构,其在晶片的搬出搬入区域收纳多个晶片的框体至少在横向排列多个;

晶片搬送机构,其设置在沿所述晶片的搬出搬入区域形成的搬送区域,从所述载置机构上的各所述框体将所述晶片一片一片地搬送;

对准室,其具有在所述载置机构的至少一方的端部形成的对位区域内,将经由晶片保持体通过所述晶片搬送机构搬送的所述晶片与电气特性检查的检查位置进行对位的对位机构;和

多个检查室,其排列在沿所述搬送区域形成的检查区域并且进行对经由所述晶片保持体被所述晶片搬送机构搬送的所述晶片的电气特性检查,其中,

使通过所述对位机构对位后的晶片在所述检查室内升降来进行电气特性检查。

2.一种晶片检查装置,其使晶片的多个电极与探针卡的多个探针接触来进行晶片的电气特性检查,所述晶片检查装置的特征在于,包括:

载置机构,其在晶片的搬出搬入区域收纳多个晶片的框体至少在横向多个排列;

第一晶片搬送机构,其设置在沿所述晶片的搬出搬入区域形成的第一搬送区域,从所述载置机构上的各所述框体将所述晶片一片一片地搬送;

对准室,其具有在所述第一搬送区域的至少一方的端部形成的对位区域内,将经由所述晶片保持体将通过所述第一晶片搬送机构搬送的所述晶片与电气特性检查的检查位置进行对位的对位机构;

第二晶片搬送机构,其在沿所述第一搬送区域和所述对位区域形成的第二搬送区域内,经由所述晶片保持体搬送所述晶片;和

多个检查室,其排列在沿所述第二搬送区域形成的检查区域并且进行对经由所述晶片保持体被所述第二晶片搬送机构搬送的所述晶片的电气特性检查,其中,

使通过所述对位机构对位后的晶片在所述检查室内升降来进行电气特性检查。

3.如权利要求1或2所述的晶片检查装置,其特征在于:

所述对准室和所述检查室,在各自的内部,在设定为同一位置关系的位置上,分别具有接收所述晶片保持体的定位部件。

4.如权利要求3所述的晶片检查装置,其特征在于:

所述晶片保持体包括:保持所述晶片的保持板和将所述保持板以拆装自由的方式支承的支承体,在所述支承体的下表面设置有与所述各定位部件结合的多个定位部。

5.如权利要求4所述的晶片检查装置,其特征在于:

所述支承体构成为所述晶片搬送机构的臂。

6.如权利要求4或5所述的晶片检查装置,其特征在于:

所述对位机构包括:将所述保持板从所述支承体提升并水平移动的移动体;和与所述移动体协动来进行保持在所述保持板的所述晶片的对位的摄像机构。

7.如权利要求4~6中任意一项所述的晶片检查装置,其特征在于:

所述检查室包括:具有多个探针的探针卡;从周围包围所述多个探针的密封部件;将所述晶片与所述保持板一起提升并使其与所述密封部件接触的能够调节温度的升降体;将由所述晶片、所述密封部件和所述探针卡形成的密闭空间抽真空的排气机构。

8.如权利要求7所述的晶片检查装置,其特征在于:

所述定位部件附设于所述升降体。

9.如权利要求1~8中任意一项所述的晶片检查装置,其特征在于:

所述检查室,在所述检查区域的各排列位置,在上下方向层叠多个。

10.如权利要求1~9中任意一项所述的晶片检查装置,其特征在于:

在所述对位区域设置有收纳所述保持板的缓冲室。

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