[发明专利]晶片检查装置和探针卡的预热方法

说明书

技术领域

本发明，涉及进行晶片的电气特性检查的晶片检查装置和探针卡的预热方法，更加详细地说，涉及能够使之省空间化且消减成本的晶片检查装置和能够在短时间预热探针卡的探针卡的预热方法。

背景技术

作为晶片的检查装置，包括例如在使晶片以原有的状态对多个设备进行电气特性检查的探针装置，和以晶片的状态进行加速检查的预烧(burn-in)检查装置等。

探针装置，通常包括：搬送晶片的装载室；和进行晶片的电气特性检查的检查室，以通过控制装置控制装载室和检查室内的各种的装置，进行晶片的电气特性检查的方式构成。装置室包括：以盒单位装载晶片的盒载置部；在盒与检查室之间搬送晶片的晶片搬送机构；和在使用晶片搬送机构搬送晶片的期间进行晶片的预备对位(预对准)的预对准机构。检查室包括：载置从装载室来的晶片，在X、Y、Z和θ方向移动的能够调节温度的载置台；配置在载置台上方的探针卡；和与载置台协动进行探针卡的多个探针与晶片的多个电极垫的对位(对准)的对准机构，以载置台和对准机构协动并进行晶片和探针卡的对准后，根据需要在规定温度下进行晶片的电气特性检查的方式构成。

加热晶片并在高温下检查的情况下，由于加热后的晶片热膨胀，在加热后的晶片的电极垫与没加热的探针卡的探针之间产生位置偏移，不能够使电极垫和探针正确地接触，有可能不能确保信赖性。因此，在现有技术中晶片的检查之前预热探针卡以确保电极垫和探针的接触。

另外，在预烧检查装置的情况下，例如专利文献1中所公开的，进行用晶片托盘保持的晶片的多个电极垫和探针薄板的多个凸起的对位后，通过真空吸附使晶片托盘、晶片和探针薄板等统一并作为一片的卡片组装，搬送该卡片并安装在预烧单元内，在预烧单元内规定的温度下进行晶片的加速检查。

专利文献1：日本特开平11-186349号公报

发明内容

发明要解决的课题

在现有技术中的探针装置的情况下，例如有以下问题。例如，作为探针装置的主要部的检查室，由于一边使载置台在XY方向移动一边使用对准机构的照相机，对准晶片的多个电极垫与探针卡的多个探针，需要载置台移动的空间和对准机构的照相机移动的空间，所以仅仅检查室就需要占有立体的非常大的空间。并且，在装载室也必须有用于从盒搬送晶片至检查室的空间。因此，对应设备的生产能力设置多个探针装置时，在现有技术的探针装置中不得不平面地多个排列设置，设置空间变宽，成本变高。另外，预烧装置，与预烧单元不同，为了使晶片和探针薄板等真空吸附来一体化，必须有独自的晶片搬送机构和将卡片一体化的装置。

另外，在进行晶片的高温检查的情况下，通过将晶片加热到规定温度(例如，150℃)来进行，为了抑制因加热而热膨胀的晶片的电极垫和没加热的探针卡的位置的偏移，使用载置台预热探针卡并使其膨胀，来抑制晶片的电极垫和探针的位置的偏移。但是，这时，为了使探针卡的探针不产生损伤，使载置台接近到探针卡跟前，由于晶片和探针卡的探针在非接触的状态下预热，预热所需要的时间变长。而且，在预热探针卡之后，必须进行热膨胀后的晶片与探针卡的对准。

本发明，是为了解决以上课题而完成的，其目的在于提供能够消减晶片检查装置的设置空间，并且能够降低设置成本的晶片检查装置。另外，本发明的目的也在于同时提供能够在短时间内预热探针卡的探针卡预热方法。

课题解决的手段

本发明第一方面所记载的晶片检查装置，其使晶片的多个电极与探针卡的多个探针接触来进行晶片的电气特性检查，所述晶片检查装置的特征在于，包括：载置机构，其在晶片的搬出搬入区域收纳多个晶片的框体至少在横向多个排列；晶片搬送机构，其以从所述载置机构上的各所述框体将晶片一片一片搬送的方式设置在沿所述晶片的搬出搬入区域形成的搬送区域；对准室，其具有在所述载置机构的至少一方的端部形成的对位区域内，经由晶片保持体通过所述晶片搬送机构搬送的、使所述晶片与电气特性检查的检查位置进行对位的对位机构；和多个检查室，其排列在沿所述搬送区域形成的检查区域并且进行经由所述晶片保持体被所述晶片搬送机构搬送的所述晶片的电气特性检查，其中，使通过所述对位机构对位后的晶片在所述检查室内升降来进行电气特性检查。