[发明专利]气体供给装置、处理装置、处理方法无效
申请号: | 201110276045.8 | 申请日: | 2009-03-23 |
公开(公告)号: | CN102339745A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 津田荣之辅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C16/455;H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;阎文君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种气体供给装置(3),具备:主体部(31),其具有用于使气体从缩径端(32a)侧向扩径端(32b)侧流通的近似圆锥形的气体流通空间(32);气体导入口(61a~63a、61b~63b),其设于气体流通空间(32)的缩径端(32a)侧,用于将气体向气体流通空间(32)导入;多个划分构件(41~46),其设于气体流通空间(32)内,将气体流通空间(32)以同心圆状划分。一个划分构件(42~46)的逐渐扩展程度大于在径向内侧相邻的划分构件(41~45)的逐渐扩展程度。利用该设置,与以往的气体喷淋头相比可以增大气体供给装置内部的气体流路中的流导,使该气体流路中的气体的置换性提高。 | ||
搜索关键词: | 气体 供给 装置 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种气体供给装置,与处理容器内的基板对置地配置,用于向所述基板供给气体来进行气体处理,其特征在于,具备:主体部,其具有用于使所述气体流通的气体流通空间;气体导入口,其设于所述主体部中的所述气体流通空间的上游端侧,用于将所述气体导入到所述气体流通空间;板状构件,其设于所述主体部的所述气体流通空间的下游端侧,具有用于将向所述气体流通空间供给的所述气体向所述基板供给的以同心圆状开口的多个狭缝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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