[发明专利]半导体装置用插槽无效
申请号: | 201110272177.3 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN102468552A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 高桥克典 | 申请(专利权)人: | 山一电机株式会社 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/62;H01R33/76 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体装置用插槽。在使盖构件(12)相对于插槽主体(10)下降而靠近插槽主体(10)的情况下,利用杠杆构件(26、26’)的抵接部(26t)以使用于安装半导体装置(DV)的定位构件(14)与触头端子(20ai)的可动侧接触片部(20m)及固定侧接触片部(20f)中的触点部暂时分开的方式上推该定位构件(14)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 插槽 | ||
【主权项】:
一种半导体装置用插槽,该半导体装置用插槽包括:插槽主体,其具有触头端子,该触头端子具有用于选择性地夹持半导体装置的端子而进行电连接的一对接触片部;触头动作用构件,其能够移动地配置于上述插槽主体,该触头动作用构件具有按压部,该按压部用于使上述触头端子的一对接触片部中的至少一个接触片部移动,从而使上述触头端子的一对接触片部中的一个接触片部与另一个接触片部相对靠近或分开;定位构件,其以能够与上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部靠近或分开的方式配置于该触头动作用构件,该定位构件具有半导体装置收容部,该半导体装置收容部用于以能够装卸的方式收容该半导体装置,且用于进行该半导体装置的电极部的相对于该触头端子的一对接触片部的定位;杠杆构件,其以能够摆动的方式配置在上述触头动作用构件和上述定位构件之间,用于使该定位构件与该触头动作用构件靠近或分开;盖构件,其能够移动地支承于上述插槽主体,该盖构件与上述半导体装置的相对于上述半导体装置收容部的装卸相对应地使上述触头动作用构件的按压部进行动作,从而使上述触头端子的一对接触片部与该半导体装置的端子抵接或分开,并且在向上述半导体装置收容部安装上述半导体装置时,该盖构件在使上述杠杆构件进行让收容有上述半导体装置的上述定位构件与上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部暂时分开的动作后,进行使上述定位构件靠近上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部的动作。
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