[发明专利]用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组无效
| 申请号： | 201110271279.3 | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103000797A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李蕊 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，包括高导热的金属基板和LED芯片，所述高导热的金属基板包括高导热的纯金属基板和合金基板，所述LED芯片为单片的单色LED芯片，所述LED芯片直接固定电连接于所述高导热的金属基板上，所述LED芯片为正负极分别位于芯片两端的垂直结构芯片，所述LED芯片的发光面积≥1.5平方毫米。本结构使得散热效率大大提高，并且结构和生产工艺简单，成本较低，并且大面积的单片单色LED芯片结构可以满足高要求场合对色温、颜色和亮度的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 投影 显示 设备 大功率 led 彩色 光学 模组 | ||
【主权项】：
一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，包括高导热的金属基板和LED芯片，所述高导热的金属基板包括高导热的纯金属基板和合金基板，其特征在于，所述LED芯片为单片的单色LED芯片，所述LED芯片直接固定电连接于所述高导热的金属基板上，所述LED芯片为正负极分别位于芯片两端的垂直结构芯片，所述LED芯片的发光面积≥1.5平方毫米。
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