[发明专利]用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组

权利要求书

1.一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，包括高导热的金属基板和LED芯片，所述高导热的金属基板包括高导热的纯金属基板和合金基板，其特征在于，所述LED芯片为单片的单色LED芯片，

所述LED芯片直接固定电连接于所述高导热的金属基板上，所述LED芯片为正负极分别位于芯片两端的垂直结构芯片，所述LED芯片的发光面积≥1.5平方毫米。

2.根据权利要求1所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片的发光面的长宽比为1.3到1.8。

3.根据权利要求1或2所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片或白光LED芯片。

4.根据权利要求1或2所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片为单芯片光源。

5.根据权利要求4所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片或白光LED芯片，或者是由蓝光LED芯片涂覆荧光粉制备的绿光LED芯片或红光LED芯片。

6.根据权利要求4所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片与所述高导热的金属基板固定电连接的端为平整的芯片基座，该芯片基座为所述LED芯片的正极或负极。

7.根据权利要求4所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片的发光面的尺寸为1.6mmx1.0mm、1.5mmx1.2mm或4mmx3mm。

8.根据权利要求4所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组还设有透明的保护罩，所述保护罩罩设于所述LED芯片上，所述保护罩位于所述LED芯片正上方的部分为平面、球面透镜或者非球面透镜。

9.根据权利要求4所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述金属基板上设置有至少一个辅助定位的光学定位孔。

10.根据权利要求4所述的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组还设有防止所述LED芯片过热损坏并能控制所述LED芯片电源通断的温度监控装置。

11.如权利要求4所述用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片通过导热系数≥20w/mK、银含量≥80%的锡膏或银浆固晶连接于所述金属基板上。

12.如权利要求4所述用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，其特征在于，，所述LED芯片底部的银浆或锡膏的厚度在15微米到100微米之间。