[发明专利]用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组

说明书

技术领域

本发明涉及大功率电子产品领域，特别涉及一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组。

背景技术

随着LED技术的飞速发展及大功率LED生产技术的日趋成熟，其具有的低耗、高效、体积小、重量轻和长寿命等众多优点，使其得到广泛的应用，大功率LED的封装技术的发展，大大加快了大功率LED在照明领域的应用，随着彩色LED芯片技术的发展，高亮度LED彩色光学模组开始应用于对光的颜色和色温要求较高的照明或显示等领域，LED彩色光学模组的封装要求较高，不仅对LED芯片的散热问题，并对芯片排列布置以及间距等问题，都提出了较高的要求。目前低热阻大功率LED的封装方法，生产工艺复杂，产品结构也较复杂，需要金属基板、绝缘层、覆铜层、电极层和外绝缘层，其金属基板中心设有凹坑，LED芯片安装于所述凹坑中，导致加工程序较多，生产成本较高，另外，覆铜板下面的绝缘层也增加了热阻，同时目前现有的LED芯片模组发光面积较小，其发射光线的颜色和色温也不能满足一些高标准应用场合的要求，无法拓展应用。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种导热性能好，又具有良好的电气绝缘性能的用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组及其制备方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，包括高导热的金属基板和LED芯片，所述高导热的金属基板包括高导热的纯金属基板和合金基板，所述LED芯片为单片的单色LED芯片，所述LED芯片直接固定电连接于所述高导热的金属基板上，所述LED芯片为正负极分别位于芯片两端的垂直结构芯片，所述LED芯片的发光面积≥1.5平方毫米。

优选的，所述LED芯片的发光面的长宽比为1.3到1.8。

优选的，所述LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片或白光LED芯片。

优选的，所述LED芯片为单芯片光源。

优选的，所述LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片或白光LED芯片，或者是由蓝光LED芯片涂覆荧光粉制备的绿光LED芯片或红光LED芯片。

优选的，所述LED芯片与所述高导热的金属基板固定电连接的端为平整的芯片基座，该芯片基座为所述LED芯片的正极或负极。

优选的，所述LED芯片的发光面的尺寸为1.6mmx1.0mm、1.5mmx1.2mm或4mmx3mm。

优选的，所述用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组还设有透明的保护罩，所述保护罩罩设于所述LED芯片上，所述保护罩位于所述LED芯片正上方的部分为平面、球面透镜或者非球面透镜。

优选的，所述金属基板上设置有至少一个辅助定位的光学定位孔。

优选的，所述用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组还设有防止所述LED芯片过热损坏并能控制所述LED芯片电源通断的温度监控装置。

优选的，所述LED芯片通过导热系数≥20w/mK、银含量≥80%的锡膏或银浆固晶连接于所述金属基板上；

优选的，所述LED芯片底部的银浆或锡膏的厚度在15微米到100微米之间。

采用本技术方案的有益效果是：所述高导热的金属基板包括高导热的纯金属基板和合金基板，所述LED芯片为单片的单色LED芯片，所述LED芯片直接固定电连接于所述高导热的金属基板上，所述LED芯片为正负极分别位于芯片两端的垂直结构芯片，所述LED芯片的发光面积≥1.5平方毫米。本结构使得散热效率大大提高，并且结构和生产工艺简单，成本较低，并且大面积的单片单色LED芯片结构可以满足高要求场合对色温、颜色和亮度的需求。

附图说明

图1是本发明一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组的示意图；

图2是本发明一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组的剖视图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.金属基板   2.LED芯片  3.引脚  4.固定孔  5.光学定位孔。

6.连接层  7.保护罩。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例1，