[发明专利]一种新型的利用曝光后烘烤的OPC模型检验光刻工艺的方法有效
申请号: | 201110250286.5 | 申请日: | 2011-08-29 |
公开(公告)号: | CN102540773A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 魏芳;张辰明 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/40 | 分类号: | G03F7/40;G03F1/36 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型的利用曝光后烘烤的OPC模型检验光刻工艺的方法,其中,包括以下步骤:建立光刻工艺,确定光刻工艺条件;采集原始光刻版图数据;确定一烘烤上限温度,对光刻胶进行曝光、烘烤,采集曝光后烘烤的数据,建立第一OPC模型;确定一烘烤下限温度,对所述光刻胶进行曝光、烘烤,采集曝光后烘烤下限温度数据,建立第二OPC模型;利用原始光刻版图数据,分别对所述第一OPC模型、所述第二OPC模型进行光刻规则检查,确定是否存在光刻缺陷。本发明通过建立曝光后不同烘烤温度下的OPC模型,可以确定在温度不同时光刻后图形所产生的变化,一旦缺陷或尺寸变化存在很严重的问题时,可以进一步调整温度,确立新的工艺条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 利用 曝光 烘烤 opc 模型 检验 光刻 工艺 方法 | ||
【主权项】:
一种新型的利用曝光后烘烤的OPC模型检验光刻工艺的方法,其特征在于,包括以下步骤: 建立光刻工艺,确定光刻工艺条件; 采集原始光刻版图数据; 确定一烘烤上限温度,在衬底上涂抹一层光刻胶并对所述光刻胶进行曝光、烘烤,采集光刻胶曝光后在上限温度条件下烘烤所获得的光刻图形的数据,建立第一OPC模型; 确定一烘烤下限温度,在衬底上涂抹一层所述光刻胶对所述光刻胶进行曝光、烘烤,采集光刻胶曝光后在下限温度条件下烘烤所获得的光刻图形的数据,建立第二OPC模型; 利用原始光刻版图数据,分别对所述第一OPC模型、所述第二OPC模型进行光刻规则检查,并确定原始光刻版图数据是否存在光刻缺陷。
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