[发明专利]双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂及其使用方法有效
| 申请号： | 201110247250.1 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102382616A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 汤砚蔚;姜清奎;常振宇;丁渐宝 | 申请（专利权）人： | 浙江科创新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂。本粘合剂分为A，B两个组份。A组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，催化剂；B组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，固化剂。本发明导电性能优良，且固化过程不受胶层厚度影响，没有催化剂中毒现象，导电性高，粘结性和密封性强，弹性好，应用范围广。用于粘结金属、半导体、ITO导电玻璃等形成导电密封的整体。特别适用于AB双胶管的包装应用。本发明还提供上述硅橡胶粘合剂的使用方法，所述方法为将A、B组份按照1:1的比例充分混合，在室温条件下固化成型。本方法具有以下优点：室温固化，不需要吸收水气，能实现深层固化；双组分1:1配比，便于AB胶管包装使用。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 缩合 室温 固化 导电 硅橡胶 粘合剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于：本粘合剂分为 A，B两个组份，A组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，催化剂；B组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，固化剂。
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