[发明专利]双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂及其使用方法有效
| 申请号： | 201110247250.1 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102382616A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 汤砚蔚;姜清奎;常振宇;丁渐宝 | 申请（专利权）人： | 浙江科创新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组分 缩合 室温 固化 导电 硅橡胶 粘合剂 及其 使用方法 | ||
1.双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于：本粘合剂分为 A，B两个组份，A组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，催化剂；B组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，固化剂。
2.如权利要求1所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于所述A组份中，金属基导电填料、羟基封端聚硅氧烷、催化剂的重量比为：700~1000：100：1~10。
3.如权利要求1所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于所述B组份中，金属基导电填料、羟基封端聚硅氧烷、固化剂的重量比为：700~1000：100：5~20。
4.如权利要求1所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于所述B组份还包括功能填料，所述功能填料与金属基导电填料、羟基封端聚硅氧烷、固化剂的重量比为：0~10：700~1000：100：5~20。
5.根据权利要求1所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于所述羟基封端聚硅氧烷的混合物，其羟基含量为0.04%~0.10%，粘度为1000~10000cp。
6.根据权利要求4所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于所述功能填料为气相法白炭黑或者增粘剂或者防水剂或者它们的混合物。
7.根据权利要求1所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于所述催化剂为有机锡化合物或者有机钛化合物。
8. 根据权利要求1所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂，其特征在于所述固化剂为结构式为R-Si(OC2H5)3的化合物，其中R为甲基、苯基、乙氧基或者乙烯基。
9. 如权利要求1所述的双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂的使用方法，其特征在于所述方法为将A、B组份按照1:1的比例充分混合，在室温条件下固化成型。
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