[发明专利]半导体晶圆的清洗装置及其清洗方法无效
| 申请号： | 201110228144.9 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102921656A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 顾英 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B7/04;B08B1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;高为 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆的清洗装置及其清洗方法，属于半导体芯片制造技术领域。该清洗装置包括水温控制模块，其可以将用于清洗所述半导体晶圆的水控制在42℃至48℃之间。在清洗过程中，用于清洗所述半导体晶圆的水被设置在42℃至48℃。该清洗装置使用该清洗方法时，晶圆的清洗效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆的清洗装置，其特征在于，包括：水温控制模块，其控制用于清洗所述半导体晶圆的水于42℃至48℃之间。
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