[发明专利]发光二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 201110223889.6 申请日: 2011-08-05
公开(公告)号: CN102916108A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 罗杏芬 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管封装结构,其包括基座、第一发光二极管、第二发光二极管,该基座上开设形成一收容槽,所述收容槽的底面凸起形成一挡墙,该挡墙将收容槽分割为第一区域和第二区域,第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在第一区域和第二区域中,并由挡墙相互隔开,该挡墙内封设有一与第一发光二极管及第二发光二极管并联连接的稳压装置,可以使该稳压装置不需要外部打线与电极层形成电性连接,不仅提高稳压装置与电极的电性连接的稳定性,还可降低发光二极管的封装结构的复杂度。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
一种发光二极管封装结构,其包括基座、第一发光二极管、第二发光二极管,该基座上开设形成一收容槽,其特征在于:所述收容槽的底面凸起形成一挡墙,该挡墙将收容槽分割为第一区域和第二区域,第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在第一区域和第二区域中,并由挡墙相互隔开,该挡墙内封设有一与第一发光二极管及第二发光二极管并联连接的稳压装置。
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