[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置有效
| 申请号： | 201110222529.4 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102277124A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 加藤木茂树;伊泽弘行;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/16 | 分类号： | C09J175/16;C09J9/02;H01L23/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯， |
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| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 材料 构件 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.粘接剂组合物，其特征为，含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，![]()
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