[发明专利]一种大功率基板的LED封装结构无效
| 申请号： | 201110218930.0 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102255036A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨威 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板，基板底面开有导热槽，基板上表面至少有两个凹槽，每个凹槽底部设有一个用铜线卡住的LED芯片，在基板上表面装设有电路板，每个LED芯片通过铜线和电路板电连接，这样所有的LED芯片、铜线及电路板形成LED芯片块，在基板上表面设置拱状透明体来封装LED芯片块，所述电路板可以采用镀膜电路板或网状印刷电路板；该LED封装结构具有发光面积大，散热效果好，结构简单，成本低，减少二次配光的损失的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板(1)，其特征在于：所述基板(1)底面开有导热槽(6)，基板(1)上表面至少有两个凹槽(3)，每个凹槽(3)内设有一个用铜线(2)卡住的LED芯片(5)，在基板(1)上表面装设有电路板(8)，每个LED芯片(5)通过铜线(2)和电路板(8)电连接，这样所有的LED芯片(5)、铜线(2)及电路板(8)形成LED芯片块，在基板(1)上表面设置拱状透明体(4)来封装LED芯片块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彩虹集团公司，未经彩虹集团公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110218930.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微生物燃料电池及其制备方法
- 下一篇：太阳能光伏组件用边框组件
