[发明专利]一种大功率基板的LED封装结构

权利要求书

1.一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板(1)，其特征在于：所述基板(1)底面开有导热槽(6)，基板(1)上表面至少有两个凹槽(3)，每个凹槽(3)内设有一个用铜线(2)卡住的LED芯片(5)，在基板(1)上表面装设有电路板(8)，每个LED芯片(5)通过铜线(2)和电路板(8)电连接，这样所有的LED芯片(5)、铜线(2)及电路板(8)形成LED芯片块，在基板(1)上表面设置拱状透明体(4)来封装LED芯片块。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述电路板(8)为镀膜电路板，该镀膜电路板表面以镀层工艺方式涂覆有导电铜线(7)，每个LED芯片(5)通过铜线(2)和镀膜电路板上的导电铜线(7)电连接，LED芯片(5)先分组串联成LED芯片组，LED芯片组再进行并联形成形状为“目”字形的LED芯片块。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述电路板(8)为网状印刷电路板，基板(1)上表面容留LED芯片(5)的每个凹槽(3)置于印刷电路板对应的每个节点上，且每个LED芯片(5)通过铜线(2)和网状印刷电路板上的导电铜线(7)电连接。

4.根据权利要求2或3所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(3)的横截面形状为倒梯形，且在基板上表面等间隔分布。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(3)的尺寸为：深度h值为0.9mm-1.1mm，上宽a值为1.5mm-2.5mm，下宽b值为1.0mm-1.8mm，且(上宽a-下宽b)/深度h值为0.6-0.8。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热槽(6)至少为两个，且在基板底面等间隔分布。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述拱状透明体(4)的材料为硅胶，硅胶中掺有预设比例的荧光粉。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板(1)的材料为陶瓷。