[发明专利]一种大功率LED 发光器件封装结构无效
| 申请号： | 201110201233.4 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102244186A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 赵金鑫 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种简单易行的大功率LED发光器件封装结构：包括反射杯以及封装于反射杯顶部的荧光玻璃，反射杯的底部内封装有LED芯片模组。本发明的有益效果体现在：本发明所述大功率LED发光器件封装结构采用由LED芯片模组与荧光玻璃组合而成的发光模式，无需将LED芯片单独封装成LED后再组装成发光器件，既克服了单颗LED芯片封装过程中存在的一致性较差的问题，又简化了发光器件封装过程的工艺以及生产流程，简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：包括反射杯(1)以及封装于反射杯(1)顶部的荧光玻璃(2)，反射杯(1)的底部内封装有LED芯片模组(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彩虹集团公司，未经彩虹集团公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110201233.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
