[发明专利]一种大功率LED 发光器件封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光器件的封装结构，特别涉及一种大功率LED发光器件封装结构。 

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是半导体发光器件，因具有高光效、节能、绿色环保、安全性高、寿命长、快速响应、运行成本低等优点而备受瞩目，在资源日趋匮乏，环境不断恶化的背景下，节能环保的LED产品有望成为下一代光源，有着巨大的市场前景。 

目前，LED被广泛应用于景观照明、信号灯、汽车工业、背光模组、日常照明等领域，其优势正在逐步显现。但LED发光器件从芯片到LED封装再到光学器件的组装过程中光效损失严重，尤其芯片封装成LED的过程工艺复杂、一致性较难控制，光效衰减严重，因此，伴随着LED发光器件的广泛应用，获得一种简单易行的封装方式至关重要。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种简单易行的大功率LED发光器件封装结构。 

针对上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案： 

包括反射杯以及封装于反射杯顶部的荧光玻璃，反射杯的底部内封装有LED芯片模组。 

所述LED芯片模组由蓝光LED芯片组成。 

所述LED芯片模组包括一颗以上的LED芯片。 

所述反射杯上设置有螺纹，荧光玻璃通过螺纹与反射杯相连。 

所述荧光玻璃为内部或内表面分布有荧光物质的平面透明玻璃。 

所述荧光物质包括黄色荧光物质、红色荧光物质以及绿色荧光物质中的至少一种。 

本发明的有益效果体现在：本发明所述大功率LED发光器件封装结构采用由LED芯片模组与荧光玻璃组合而成的发光模式，无需将LED芯片单独封装成LED后再组装成发光器件，既克服了单颗LED芯片封装过程中存在的一致性较差的问题，又简化了发光器件封装过程的工艺以及生产流程，简单易行。 

附图说明

图1是本发明的结构示意图之一； 

图2是本发明的结构示意图之二。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。 

参见图1以及图2，包括反射杯1以及封装于反射杯1顶部的荧光玻璃2，所述反射杯1上设置有螺纹4，荧光玻璃2通过螺纹4与反射杯1相连，所述荧光玻璃2为内部或内表面分布有荧光物质5的平面透明玻璃，所述荧光物质5包括黄色荧光物质、红色荧光物质以及绿色荧光物质中的至少一种，反射杯1的底部内封装有LED芯片模组3，所述LED芯片模组3由蓝光LED芯片组成，所述LED芯片模组包括一颗以上的LED芯片。 

本发明所述大功率LED发光器件封装结构中反射杯1起改变光路和支撑荧光玻璃2的作用，荧光玻璃2采用反射杯1进行支撑，远离发热较大的LED 芯片模组3，有利于减少荧光物质5的热衰减；同时，所述荧光玻璃2通过反射杯1上的螺纹4可以调整其与LED芯片模组3的距离，通过LED芯片模组3与荧光玻璃2间距离的调整可以对LED芯片发光光强与荧光物质发光光强的比例进行调整，使得同一发光器件可以发出不同色温的光。 

实施例1：大功率LED发光器件封装结构包括蓝光芯片模组、反射杯、荧光玻璃。蓝光芯片模组采用33颗蓝光LED芯片集成获得，反射杯起到优化光路效果，荧光玻璃内部均匀分布黄色荧光物质，通过该封装方式可实现白色发光，通过螺纹调节荧光玻璃与蓝光芯片模组间的距离，经积分球对该发光器件进行综合光学测试表明，其色温在3000K-8000K。 

实施例2：大功率LED发光器件封装结构包括蓝光芯片模组、反射杯、荧光玻璃。蓝光芯片模组采用1颗蓝光LED芯片集成获得，反射杯起到优化光路效果，荧光玻璃内部均匀分布黄色和红色荧光物质，通过该封装方式可实现高显色性的白色发光，通过螺纹调节荧光玻璃与蓝光芯片模组间的距离，经积分球对该发光器件进行综合光学测试表明，其色温在3000K-8000K。 

实施例3：大功率LED发光器件封装结构包括蓝光芯片模组、反射杯、荧光玻璃。蓝光芯片模组采用55颗蓝光LED芯片集成获得，反射杯起到优化光路效果，荧光玻璃内部均匀分布绿色和红色荧光物质，通过该封装方式可实现三基色的白色发光，通过螺纹调节荧光玻璃与蓝光芯片模组间的距离，经积分球对该发光器件进行综合光学测试表明，其色温在3000K-8000K。