[发明专利]一种大功率LED 发光器件封装结构无效

专利信息
申请号: 201110201233.4 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN102244186A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 赵金鑫 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 发光 器件 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:包括反射杯(1)以及封装于反射杯(1)顶部的荧光玻璃(2),反射杯(1)的底部内封装有LED芯片模组(3)。

2.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述LED芯片模组(3)由蓝光LED芯片组成。

3.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述LED芯片模组(3)包括一颗以上的LED芯片。

4.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述反射杯(1)上设置有螺纹(4),荧光玻璃(2)通过螺纹(4)与反射杯(1)相连。

5.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述荧光玻璃(2)为内部或内表面分布有荧光物质(5)的平面透明玻璃。

6.根据权利要求5所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述荧光物质(5)包括黄色荧光物质、红色荧光物质以及绿色荧光物质中的至少一种。

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