[发明专利]一种大功率LED 发光器件封装结构无效
申请号: | 201110201233.4 | 申请日: | 2011-07-19 |
公开(公告)号: | CN102244186A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 赵金鑫 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 发光 器件 封装 结构 | ||
1.一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:包括反射杯(1)以及封装于反射杯(1)顶部的荧光玻璃(2),反射杯(1)的底部内封装有LED芯片模组(3)。
2.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述LED芯片模组(3)由蓝光LED芯片组成。
3.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述LED芯片模组(3)包括一颗以上的LED芯片。
4.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述反射杯(1)上设置有螺纹(4),荧光玻璃(2)通过螺纹(4)与反射杯(1)相连。
5.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述荧光玻璃(2)为内部或内表面分布有荧光物质(5)的平面透明玻璃。
6.根据权利要求5所述一种大功率LED发光器件封装结构,其特征在于:所述荧光物质(5)包括黄色荧光物质、红色荧光物质以及绿色荧光物质中的至少一种。
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