[发明专利]实现基于MiM的去耦电容器的缺陷避免技术有效
申请号: | 201110197921.8 | 申请日: | 2011-07-15 |
公开(公告)号: | CN102339824A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 拉纳思·温卡特拉曼;鲁格罗·卡斯塔格内蒂 | 申请(专利权)人: | LSI公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/64;H01L23/522 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈华成 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及实现基于MiM的去耦电容器的缺陷避免技术。一种集成电路电源去耦电路包括电容器和保护电路。电容器具有第一端子和第二端子。保护电路包括具有第一导通路径的第一晶体管和具有第二导通路径的第二晶体管。第一导通路径的一个端子连接到电容器的第一端子,而第一导通路径的另一个端子连接到第一电源轨道。第二导通路径的一个端子连接到电容器的第二端子,而第二导通路径的另一个端子连接到第二电源轨道。 | ||
搜索关键词: | 实现 基于 mim 电容器 缺陷 避免 技术 | ||
【主权项】:
一种集成电路电源去耦电路,包括:具有第一端子和第二端子的电容器;以及保护电路,包括:具有第一导通路径的第一晶体管,所述第一导通路径的一个端子连接到所述第一端子,而所述第一导通路径的另一个端子连接到第一电源轨道;以及具有第二导通路径的第二晶体管,所述第二导通路径的一个端子连接到所述第二端子,而所述第二导通路径的另一个端子连接到不同的第二电源轨道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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