[发明专利]用于集成电路器件的3D集成微电子组件及其制作方法有效
| 申请号： | 201110190666.4 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102820281A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | V.奥加涅相 | 申请（专利权）人： | 奥普蒂兹公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;蒋骏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于集成电路器件的3D集成微电子组件及其制作方法。一种3D中介层（及其制作方法），包括具有相对的第一和第二表面的晶体基板装卸器，其中在第一表面中形成腔体。绝缘材料层在限定腔体的装卸器的表面上形成。腔体被填充以柔性电介质材料。多个电互连通过中介层形成。每个电互连包括通过晶体基板装卸器形成的从第二表面延伸到腔体的第一孔、通过柔性电介质材料形成以便从第一孔延伸且与之对准的第二孔、沿着第一孔的侧壁形成的绝缘材料层以及通过第一和第二孔延伸的导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 器件 集成 微电子 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种中介层，包含：具有相对的第一和第二表面的晶体基板装卸器，其中在第一表面中形成腔体；布置在限定腔体的装卸器的表面上的绝缘材料层；布置在腔体中的柔性电介质材料；以及多个电互连，每个电互连包含： 通过晶体基板装卸器形成的从第二表面延伸到腔体的第一孔； 通过柔性电介质材料形成以便从第一孔延伸且与第一孔对准的第二孔； 沿着第一孔的侧壁形成的绝缘材料层；以及 通过第一和第二孔延伸的导电材料。
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