[发明专利]半导体制冷大功率LED灯无效
| 申请号： | 201110187253.0 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102252200A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 房林;卢会水;陈传华 | 申请（专利权）人： | 卢会水;房林;陈传华 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V7/06;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 250001 山东省济南市市中区德胜*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体制冷大功率LED灯，主要解决大功率LED灯的结温问题，它所采取的技术方案是：半导体制冷片的冷端通过冷端金属片与大功率LED模组的模组基板连接；在模组基板上或附近安置一个温度传感器，该温度传感器电连接一上下限温度控制电路，与半导体制冷片电连接的温控开关电连接上下限温度控制电路，电源通过电源开关分别连接温控开关、上下限温度控制电路和大功率LED模组；多个绝热螺钉将所述的模组基板、冷端金属片和散热器连接在一起，在半导体制冷片的外围且位于散热器与冷端金属片之间填充隔热材料。该灯采用半导体制冷片主动强制降温，可以将大功率LED模组的工作温度降至40℃以下，最大限度地提高大功率LED发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 大功率 led | ||
【主权项】：
半导体制冷大功率LED灯，包括LED光源和半导体制冷片，所述的半导体制冷片的冷端与LED光源背面连接，半导体制冷片的热端与一散热器连接，其特征是，所述的LED光源为大功率LED模组，所述的半导体制冷片的冷端通过冷端金属片与大功率LED模组的模组基板连接；在模组基板上或附近安置一个温度传感器，该温度传感器电连接一上下限温度控制电路，与半导体制冷片电连接的温控开关电连接上下限温度控制电路，电源通过电源开关分别连接温控开关、上下限温度控制电路和大功率LED模组；多个绝热螺钉将所述的模组基板、冷端金属片和散热器连接在一起，在半导体制冷片的外围且位于散热器与冷端金属片之间填充隔热材料。
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