[发明专利]半导体制冷大功率LED灯

权利要求书

1.半导体制冷大功率LED灯，包括LED光源和半导体制冷片，所述的半导体制冷片的冷端与LED光源背面连接，半导体制冷片的热端与一散热器连接，其特征是，所述的LED光源为大功率LED模组，所述的半导体制冷片的冷端通过冷端金属片与大功率LED模组的模组基板连接；在模组基板上或附近安置一个温度传感器，该温度传感器电连接一上下限温度控制电路，与半导体制冷片电连接的温控开关电连接上下限温度控制电路，电源通过电源开关分别连接温控开关、上下限温度控制电路和大功率LED模组；多个绝热螺钉将所述的模组基板、冷端金属片和散热器连接在一起，在半导体制冷片的外围且位于散热器与冷端金属片之间填充隔热材料。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷大功率LED灯，其特征是，所述的冷端金属片为LED灯的反光面。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷大功率LED灯，其特征是，所述的冷端金属片为抛物面型。

4.根据权利要求2或3所述的半导体制冷大功率LED灯，其特征是，所述的绝热螺钉为非金属绝热材料制成的螺钉。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷大功率LED灯，其特征是，冷端金属片与模组基板之间、半导体制冷片与冷端金属片之间、半导体制冷片与散热器之间涂布导热硅脂。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷大功率LED灯，其特征是，所述的散热器为LED灯的金属灯罩。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷大功率LED灯，其特征是，所述的散热器为穿过灯罩的独立的散热结构。