[发明专利]形成可挠曲电路板的方法无效
| 申请号： | 201110186909.7 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102869197A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黄清池 | 申请（专利权）人： | 毅嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种形成可挠曲电路板的方法。提供包含第一面与第二面的绝缘基板。形成位于绝缘基板中并连通第一面与第二面的通孔。进行一印刷步骤，而在第一面上印刷一导电前体，其亦覆盖并填入通孔中。熟化导电前体，而形成一导电组合物，同时形成一电路，以得到一可挠曲电路板。其中导电组合物包含银与碳的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 挠曲 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，包括：提供一绝缘基板，包含一第一面与一第二面；形成一通孔，位于所述绝缘基板中并连通所述第一面与所述第二面；进行一网版印刷步骤，而在所述第一面上印刷一导电前体更覆盖并填入所述通孔；以及进行一熟化步骤，于所述导电前体而形成一导电组合物而形成一电路以得到所述可挠曲电路板，其中所述导电组合物包含熟化的银浆与碳的至少一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于毅嘉科技股份有限公司，未经毅嘉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110186909.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能型LED路灯控制电路
- 下一篇：一种油田抽油机监控装置
