[发明专利]形成可挠曲电路板的方法

权利要求书

1.一种形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，包括：

提供一绝缘基板，包含一第一面与一第二面；

形成一通孔，位于所述绝缘基板中并连通所述第一面与所述第二面；

进行一网版印刷步骤，而在所述第一面上印刷一导电前体更覆盖并填入所述通孔；以及

进行一熟化步骤，于所述导电前体而形成一导电组合物而形成一电路以得到所述可挠曲电路板，其中所述导电组合物包含熟化的银浆与碳的至少一种。

2.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物实质上无铜。

3.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述绝缘基板包含聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺与玻璃纤维的至少一种。

4.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物的线宽大于60公厘。

5.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物的线距大于70公厘。

6.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物包含熟化的碳浆。

7.如权利要求6所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物的线宽为100公厘至150公厘。

8.如权利要求6所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物的线距大于150公厘。

9.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，使用钻针或激光的至少一种以形成所述通孔。

10.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述通孔的直径大于0.1公厘。

11.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，还包括：

形成一电连接垫，位于所述第二面上并覆盖所述通孔。

12.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，在所述印刷步骤前还包括：

进行一表面改质步骤，而使用电浆粗化所述第一面。

13.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，还包括：

进行一前处理步骤，以处理所述绝缘基板。

14.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述熟化步骤在温度130℃至180℃间熟化所述导电前体30分钟至60分钟。

15.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物形成一图案、一文字与一数字的至少一种。

16.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物形成一电极。

17.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，还包括：

将所述导电前体形成于所述第二面上；

熟化所述导电前体，而于所述第二面上形成所述导电组合物并覆盖所述通孔，位于所述第二面上的所述导电组合物与位于所述第一面上的所述导电组合物经由所述通孔电连接。

18.如权利要求17所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，位于所述第二面上的所述导电组合物形成一线路。

19.如权利要求18所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，位于所述第二面的所述导电组合物与位于所述第一面的所述导电组合物形成断路。

20.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述导电组合物包含一第一导电组合物与一第二导电组合物。

21.如权利要求20所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述第一导电组合物覆盖所述第二导电组合物。

22.如权利要求20所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，所述第一导电组合物包含碳浆。

23.如权利要求1所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，还包括：

形成位于所述第一面的一防焊层，使得所述防焊层覆盖所述导电组合物以及成为与所述导电组合物互补的其中至少一种。

24.如权利要求17所述的形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，还包括：

形成位于所述第二面的一防焊层，使得所述防焊层覆盖所述导电组合物以及成为与所述导电组合物互补的其中至少一种。